咨询电话:18928463988
article技术文章
首页 > 技术文章 > SuperView W3光学3D表面轮廓仪助力半导体智能制造

SuperView W3光学3D表面轮廓仪助力半导体智能制造

发布时间:2020-05-07      点击次数:266

随着半导体制造技术的发展,8 inch和12 inch晶圆已成行业主流,为适应现代化智能制造工厂生产管理需求,中图仪器在SuperView W1光学3D表面轮廓仪基础上进行升级,推出了新一代于半导体行业大尺寸晶圆自动化检测的W3型光学3D表面轮廓仪

SuperView W3光学3D表面轮廓仪,为半导体行业微观检测量身打造,具有多个显著的优点:

1.大300*300mm的行程,可适配12inch及以下的所有尺寸的晶圆;

2.同时兼容12inch及以下规格的真空吸盘,一台设备,即可适用于多条产线;

3.可编程自动化测量,使用“低倍搜索,高倍测量”的方式,可以快速实现多区域的高精度定位测量。

观看SuperView W3光学3D表面轮廓仪用于半导体划片工艺,激光镭射切割槽道轮廓深宽尺寸测量短视频,感受其独特魅力!

深圳市中图仪器股份有限公司
  • 联系人:罗健
  • 地址:深圳市南山区西丽学苑大道1001号南山智园
  • 邮箱:sales@chotest.com
  • 传真:86-755-83312849
关注我们

欢迎您关注我们的微信公众号了解更多信息

扫一扫
关注我们
版权所有 © 2021 深圳市中图仪器股份有限公司 All Rights Reserved    备案号:粤ICP备12000520号    sitemap.xml
管理登陆    技术支持:仪表网