BOKI_1000凹凸计量系统

在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。

Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire工艺发展到FlipChip工艺的过程中，Bump起到了至关重要的作用。随着工艺技术的发展，Bump的尺寸也变得越来越小,从最初Standard FlipChip的100um发展到现在最小的5um。