三坐标测量机检测半导体设备部件同心度的应用

在半导体设备这一精度决定成败的战略性产业，同心度等关键几何参数的精准控制是保障设备可靠运行、提升国产竞争力的核心要素。设备中的微小瑕疵足以引发灾难性后果。以轴套为例，两侧圆柱用于装配轴承，如果不同心，会造成轴在旋转的时候别着劲，轻则只是噪音加大，严重时候轴承短时间就会损坏，导致价值不菲的整机停摆。

Mars Classic 8106高性能三坐标测量系统，凭借其微米级的测量精度、高效的自动化流程、强大的数据分析能力，解决了传统检测方法的痛点，不仅为半导体设备制造商筑起了坚实的质量防线，更通过释放效率、赋能优化，成为驱动生产效能提升和赢得市场竞争的关键引擎。将高精度三坐标融入核心制程，是实现半导体设备国产化突围与高质量发展的必然选择。每一次精准的测量，都在为“中国芯"装备的可靠未来注入确定性。

传统检测低效、模糊、不可靠

1、游标卡尺手工测量：反复测量两侧内孔不同方向上的尺寸，通过计算差值间接推测偏差。过程繁琐，主观性强，且无法获取真实的轴线空间关系。

2、千分表打表验证：需将轴承装入轴套，置于磨床等设备上打表观察跳动。此方法效率极低，依赖操作者经验，难以获得精确的数字化同心度值，且结果受安装、设备状态等多因素干扰。

这种“手眼协同"的方式普遍存在效率低下、误差累积大、更无法提供精确的数字化结果。当质量工程师面对模糊的检测数据时，生产线上潜藏的风险正在悄然累积。

高精度三坐标：精准、高效的解决方案

针对半导体设备核心部件严苛的同心度检测需求，Mars Classic 8106 高性能桥式三坐标测量机结合ACH100T高精度测座及Power DMIS专业测量软件，提供解决方案：

1、微米级精度保障：系统采用先进的光栅尺、精密机械结构与高刚性材料，结合ACH100T测座的重复定位精度，确保测量结果真实反映工件微米级的形位公差，为同心度判定提供坚实的数据基础。

2、智能编程，一键测量：

（1）CAD数模驱动：将轴套的精确三维CAD模型直接导入Power DMIS软件，作为测量的基准和路径规划依据。

（2）自动化程序编制：软件根据模型特征和测量要求（如两侧内孔），快速生成高效、无碰撞的自动测量路径。操作人员无需复杂编程。

（3）精准触发采集：使用点测头配合直测针，精确触发采集两侧内孔圆柱面上的多个点（通常需满足空间分布要求）。

3、科学计算，直观呈现：软件内置强大的几何算法引擎，基于采集的点云数据，瞬间拟合出两侧内孔的理想圆柱轴线，并精确计算出两轴线间的空间同心度误差值（通常以最大距离或直径差表示），同时也可精确给出孔径尺寸。结果以数字、图表（如偏差色谱图）形式清晰呈现。

从产线到市场：三坐标驱动的价值跃升

1、该配置的三坐标测量机满足测量需求

（1）高精度：三坐标测量机采用先进的测量技术，能够精确地测量工件的尺寸、形状和位置，能够实现微米级的高精度测量，满足客户对产品的检测需求。

（2）高效率：自动测量程序可以快速完成所有测量任务，大大提高检测效率。

（3）全面性：三坐标测量机可以测量各种复杂几何特征，满足客户对产品的检测需求。

2、三坐标测量机给客户带来的价值和优势

（1）提升产品质量：通过高精度、高效率的检测，有效控制产品质量，降低不良率。

（2）提高生产效率：实现自动化测量，节省时间和人力成本。同时还能够快速生成测量报告和数据分析，帮助企业及时调整生产流程，提高生产效率。

（3）改善客户满意度：确保产品的精度和质量，提供可靠的数据支持。

半导体精密制造的高地上，三坐标测量机已从单纯的检测工具，进化为驱动质量与效率双提升的核心引擎。无论是简单轴套还是复杂异形件，三坐标强大的空间解析能力均可应对，全面覆盖半导体设备各类核心部件的检测需求。