超光滑硅晶片表面光学轮廓仪

中图仪器超光滑硅晶片表面光学轮廓仪SuperViewW系列以0.1nm级分辨率、8μm/s扫描速度、300+种标准参数，一站式解决超精密测量精度不足、多材质适配难、批量检测效率低等测量难题。它可以各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

一、产品特点

1.超高精度，数据可追溯：基于白光干涉技术，形貌重复性低至0.1nm，粗糙度RMS重复性仅0.005nm，台阶测量准确度达0.3%。搭配0.1nm分辨率环境噪声评价与气浮隔振底座，即便在车间振动环境中，也能输出稳定可靠的数据，满足ISO/ASME等300余种国内外标准要求。

2.高效自动化，降本增效：W1-Ultra型号在0.1nm分辨率下扫描速度高达8μm/s，单区域、多区域测量一键启动，批量样品可通过编程预设流程实现自动化检测。某3C电子代工厂应用后，检测效率提升60%，日均处理样品量从300件增至480件，人力成本降低30%。

二、全场景适配

1.单一扫描模式覆盖超光滑到粗糙、镜面到全透明/黑色材质，10mm Z向扫描范围搭配方形、圆形等多种自动拼接模式，支持数千张图像无缝拼接，轻松应对半导体研磨件、3C玻璃屏、光学元件等不同类型工件的测量需求。

2.标配10×干涉物镜（可选2.5×-100×），320×200mm载物台适配不同尺寸工件，满足多样化检测需求。

三、自研测量软件

Xtremevision Pro第二代3D测量软件，可自动识别中图W/VT/WT系列机型，支持白光干涉与共聚焦模式自由切换，能直接测量微观平面轮廓的距离、角度等参数，搭配批量分析与多格式报表导出功能，适配质检存档与工艺优化全流程。

四、重点行业应用

1.半导体制造及封装：精准测量硅晶片研磨减薄后的表面粗糙度、光刻槽道形貌，某头部半导体企业应用后，工艺良率提升8%，检测数据与国际标准样块偏差＜0.1%。

2.3C电子：适配手机玻璃屏粗糙度检测、金属壳模具瑕疵识别、油墨屏高度差测量，批量检测无需重复调试，报表自动导出（Word/Excel/PDF），满足企业质检标准化需求。

3.光学加工：针对纳米台阶、光学元件表面粗糙度测量，实现916.5nm台阶高度精准量化，助力某光学厂商降低产品返工率12%。

4.汽车零部件与MEMS器件：检测精密齿轮磨损情况、轴承孔隙间隙，在复杂车间环境中保持数据稳定，某车企将零部件质检周期从1.5小时缩短至40分钟。

五、产品配置服务

1. 自研软件平台：Xtremevision Pro支持多机型自动识别，白光干涉与共聚焦模式自由切换，可直接测量微观轮廓的距离、角度等参数。

2. 灵活硬件配置：320×200mm载物台（负载10kg），标配10×干涉物镜，可选2.5×-100×镜头，适配不同尺寸、类型工件。

3. 安全与便捷：集成式操纵杆控制XYZ轴、速度及光源亮度，急停功能一键触发，新手培训1天即可独立操作。

注：产品参数与配置以实际交付为准，中图仪器保留根据技术升级调整的权利，恕不另行通知。

SuperViewW系列超光滑硅晶片表面光学轮廓仪以高精度、高效率、高适配的核心优势，为精密制造、科研检测等领域提供一站式测量解决方案。如需获取产品演示视频、行业定制化方案或免费样品测试，欢迎随时联系。