目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接...

机床激光干涉仪利用激光干涉原理进行测量。它通过激光束的干涉来确定工件的形状、尺寸和表面质量等参数。激光束被分成两束，一束直接照射在被测工件上，另一束则通过反射镜后再与被测工件相交。这两束激光束在相交的地方产生干涉现象，根据干涉条纹的变化来获...

在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，最常见的为球状和柱状，也有块状等其...

随着超精密加工技术的不断进步，各种微纳结构元件广泛应用于超材料、微电子、航空航天、环境能源、生物技术等领域。其中超精密3D显微测量技术是提升微纳制造技术发展水平的关键，中图仪器自主研发的白光干涉扫描和共聚焦3D显微形貌检测技术，广泛应用于涉...

光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块、3D建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理，通过光学传感器对物体表面进行扫描，并根据反射光的信息来重建物体的三维模型。这种测量方式具有非接触性、...

白光干涉仪以白光干涉为原理，广泛应用于材料科学等领域，对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、磨损情况、腐蚀情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析，是一种常见的光学轮廓测...