便携式粗糙度仪是一种采用接触式测量原理的仪器。其主要部件包括扫描头和主机。扫描头通过接触被测表面，感知表面的微小起伏，并将测量结果传输给主机进行处理和显示。在测量过程中，扫描头通过其中的传感器感知表面的起伏状态，根据传感器与表面之间的力和位...

白光干涉仪作为一种常用的光学测量仪器，在材料科学领域中具有重要意义。首先，需要了解什么是白光干涉。白光是由各种波长的光混合而成的，而干涉是波动现象中的一种，常见的干涉现象包括光的干涉条纹、薄膜干涉等。白光干涉就是利用白光的干涉现象来分析材料...

激光共聚焦显微镜原理是由LED光源发出的光束经过一个多孔盘和物镜后，聚焦到样品表面。之后光束经样品表面反射回测量系统。再次通过MPD上的针孔时，反射光将只保留聚焦的光点。最后，光束经分光片反射后在相机上成像。为什么激光共聚焦显微镜成像质量更...

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接...

机床激光干涉仪利用激光干涉原理进行测量。它通过激光束的干涉来确定工件的形状、尺寸和表面质量等参数。激光束被分成两束，一束直接照射在被测工件上，另一束则通过反射镜后再与被测工件相交。这两束激光束在相交的地方产生干涉现象，根据干涉条纹的变化来获...

在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，最常见的为球状和柱状，也有块状等其...