在电机设计与制造领域中,定子、转子、端盖等核心部件的几何精度与形位公差,直接决定了电机的能效、噪音、振动与寿命。面对复杂曲面、微型槽孔、精密轴承位等严苛测量挑战,传统手段往往力不从心。在电机高效化、轻量化、低噪音的发展趋势下,微米级的精度差...
在制造业高速发展的今天,精密测量技术已成为产品质量控制的核心环节。闪测仪以“开机放件按一键,尺寸报告秒生成”的简易操作模式,解决了传统测量设备操作复杂、效率低下、数据一致性差等问题,提高了工业检测的效率和精度标准。一键闪测:从“人工干预”到...
在当今科技飞速发展的时代,众多行业正朝着精细化、微型化的方向大步迈进。当芯片上的晶体管小到肉眼不可见,当手机摄像头镜片需要纳米级平整度,传统测量工具还能扛得住吗?在这样的行业大背景下,SuperViewWT3000复合型光学3D表面轮廓仪创...
光路调整是确保国产激光干涉仪精度的关键步骤。如果光路未正确调整,可能会导致以下问题:干涉条纹不清晰或不稳定:不良的光路对准会影响干涉图案的清晰度,进而导致测量结果误差。信号衰减:光路的错误调整可能导致激光强度降低,影响探测器的信号接收,降低...
在光学精密加工领域,微纳结构元件的三维形貌检测是保障器件性能的重要环节。以微透镜阵列、衍射光学元件为代表的精密光学元件,其特征尺寸已突破亚微米量级,对表面轮廓精度与结构面形误差的检测要求达到纳米级分辨率。若加工过程中产生的边缘塌陷、周期畸变...
测针轮廓仪广泛应用于表面轮廓测量,主要用于分析工件的表面特性,包括粗糙度、纹理、平整度、形状误差等。在进行精准的测量时,探头的选择至关重要,因为不同类型的探头具有不同的测量能力和适应性。不同类型的探头适用于不同的测量场景。以下是常见的几种探...
晶圆是半导体制造的核心基材,所有集成电路(IC)均构建于晶圆之上,其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性,是摩尔定律持续推进的物质基础。其中晶圆的厚度(THK)、翘曲度(Warp)和弯曲度(Bow)是直接影响工艺稳定性和芯片良率的关键参数:1...
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