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非接触式光学轮廓仪器

简要描述:中图仪器SuperViewW1非接触式光学轮廓仪器以白光干涉技术为原理,能够以优于纳米级的分辨率,测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数,广泛应用于光学,半导体,材料,精密机械等等领域。是一款非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-05-20
  • 访  问  量:87

详细介绍

品牌中图仪器产地国产
加工定制

中图仪器SuperViewW1非接触式光学轮廓仪器以白光干涉技术为原理,能够以优于纳米级的分辨率,测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数,广泛应用于光学,半导体,材料,精密机械等等领域。是一款非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。


部分参数

Z向分辨率:0.1nm

横向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um

粗糙度RMS重复性:0.1nm

表面形貌重复性:0.1nm

台阶测量:重复性:0.1% 1σ;准确度:0.75%


我国的半导体产业技术特别是芯片的研发和制造方面,与国外的制造还有很大的差距。其中在芯片封装测试流程中,晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度(翘曲),晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。


针对芯片封装测试流程的测量需求,SuperViewW1非接触式光学轮廓仪器的X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围,可覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。

对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量


封装制程中对Wafer的切割


产品特点

参数测量:粗糙度、微观轮廓尺寸、角度、面积、体积,一网打尽;

环境噪声检测:实时监测,纳米波动,也无可藏匿;

双重防撞保护:软件ZSTOP和Z向硬件传感器,让“以卵击石"也能安然无恙;

自动拼接:3轴光栅闭环反馈,让3D拼接“天衣无缝";

双重振动隔离:气浮隔振,吸音隔振,任你“地动山摇,我自岿然不动"。


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