Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，最常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。粗糙度测量设备

SuperViewW1表面轮廓粗糙度仪测量单个精细器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。是一款对各种精密器件表面进行纳米级测量的光学仪器。

中图仪器SuperViewW1光学粗糙度测量仪以白光干涉技术为原理，具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。

SJ57系列表面粗糙度测量仪器采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高稳定性气浮隔振系统、高性能计算机控制系统技术，实现对球面及非球面光学元器件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析。

SuperViewW1光学粗糙度检测仪在半导体、精密加工及微纳材料等领域可得到广泛应用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面线粗糙度、金字塔型磁头夹角、微透镜阵列曲率半径……通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。

SuperViewW1表面粗糙度光学测量仪采用经国家计量检测研究院校准的台阶高标准片作为测量标准件，采用该标准片对仪器的检测精度和重复性进行验收，其中台阶高标准片高度在4.7um左右，测量精度要求为0.75%，重复精度要求0.1%（1σ）（测量15次获取的数据标准差），主要用于对样品表面的2D、3D形貌进行测量，主要测量参数为粗糙度、台阶高、几何轮廓等。