咨询电话:18928463988
Products产品中心
首页 > 产品中心 > > 粗糙度测量仪 > 晶圆粗糙度检测仪器

晶圆粗糙度检测仪器

简要描述:由于硅晶圆的粗糙度检测精度已到亚纳米量级,而在此量级上,接触式轮廓仪和一般的非接触式仪器均无法满足检测要求,只有结合了光学干涉原理和精密扫描模块的SuperViewW1晶圆粗糙度检测仪器才适用。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-05-16
  • 访  问  量:285

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles

详细介绍

品牌中图仪器产地国产
加工定制

从硅晶圆的制备到晶圆IC的制造,每一步都对工艺流程的质量有着严格的管控要求,作为产品表面质量检测仪器的光学3D表面轮廓仪,以其高检测精度和高重复性,发挥着重要的作用。


中图仪器SuperViewW1光学3D表面轮廓仪作为晶圆粗糙度检测仪器,其分辨率可达0.1nm。


637850266518810546506.jpg

SuperViewW1晶圆粗糙度检测仪器



应用

硅晶圆的粗糙度检测

在半导体产业中,硅晶圆的制备质量直接关系着晶圆IC芯片的制造质量,而硅晶圆的制备,要经过十数道工序,才能将一根硅棒制成一片片光滑如镜面的抛光硅晶圆,如下图所示,提取表面一区域进行扫描成像。


硅晶圆粗糙度测量.jpg

硅晶圆粗糙度测量


上图中制备好的抛光硅晶圆表面轮廓起伏已在数纳米以内,其表面粗糙度在0.5nm左右,由于其粗糙度精度已到亚纳米量级,而在此量级上,接触式轮廓仪和一般的非接触式仪器均无法满足检测要求,只有结合了光学干涉原理和精密扫描模块的光学3D表面轮廓仪才适用。



晶圆IC的轮廓检测

晶圆IC的制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV蚀刻到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的粘附异物和瑕疵均会导致制造的晶圆IC表面存在缺陷,因此必须对光罩和晶圆IC的表面轮廓进行检测。下图是一块蚀刻后的晶圆IC,使用光学3D表面轮廓仪对其中一个微结构扫描还原3D图像,并测量其轮廓尺寸。


晶圆IC减薄后的粗糙度检测.jpg

晶圆IC减薄后的粗糙度检测


在硅晶圆的蚀刻完成后,根据不同的应用需求,需要对制备好的晶圆IC的背面进行不同程度的减薄处理,在这个过程中,需要对减薄后的晶圆IC背面的表面粗糙度进行监控以满足后续的应用要求。在减薄工序中,晶圆IC的背面要经过粗磨和细磨两道磨削工序,下图是粗磨后的晶圆IC背面,选取其中区域进行成像分析。


技术规格

产品型号:SuperView W1系列

产品名称:光学3D表面轮廓仪

影像系统:1024×1024

光学ZOOM:0.5×,(0.75×,1×可选)

干涉物镜:10×,(2.5×,5×,20×,50×,100×可选)

XY平台:尺寸320×200mm,行程140×110mm,电动、手动同时具备,均为光栅闭环反馈

Z轴行程:100mm,电动

Z向扫描范围:10mm

Z向分辨率:0.1nm

水平调整:±5°手动

粗糙度RMS重复性:0.005nm

台阶高测量:准确度0.3%,重复性0.08% 1σ

主要特点:非接触式无损检测,一键分析、测量速度快、效率高

生产企业:深圳市中图仪器股份有限公司

注释:更多详细产品信息,请联系我们获取

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
深圳市中图仪器股份有限公司
  • 联系人:罗健
  • 地址:深圳市南山区西丽学苑大道1001号南山智园
  • 邮箱:sales@chotest.com
  • 传真:86-755-83312849
关注我们

欢迎您关注我们的微信公众号了解更多信息

扫一扫
关注我们
版权所有 © 2022 深圳市中图仪器股份有限公司 All Rights Reserved    备案号:粤ICP备12000520号    sitemap.xml
管理登陆    技术支持:仪表网