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晶圆表面三维形貌测量设备

简要描述:WD4000晶圆表面三维形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-10-23
  • 访  问  量:298

详细介绍

品牌中图仪器产地国产
加工定制

WD4000晶圆表面三维形貌测量设备可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

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产品优势

1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

2、高精度厚度测量技术

(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。

3、高精度三维形貌测量技术

(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。

(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。

4、大行程高速龙门结构平台

(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。

(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。

(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。

5、操作简单、轻松无忧

(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。

(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。

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应用场景

1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量

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通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。


2、无图晶圆粗糙度测量

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Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。

恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。


WD4000晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。

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