WD4000无图晶圆厚度量测系统1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量，用于衬底制造、晶圆制造、封装工艺检测、3C电子玻璃屏及精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工领域。

中图仪器WD4000晶圆膜厚测量机非接触+三维微纳形貌一体测量，赋能超精密加工检测。1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量，告别多设备繁琐配合，兼顾高精度与高效率，适配多行业超精密检测需求。

中图仪器WD4000晶圆厚度粗糙度三维形貌测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。

WD4000复杂结构晶圆几何量测系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

WD4000晶圆三维显微形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

WD4000晶圆三维形貌膜厚测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。