WD4000无损测量芯片晶圆薄膜厚度设备，以“无损”核心优势精准芯片晶圆薄膜厚度，助您解决“精度不足误判工艺、接触测量损工件、多层膜量测失真”等导致的高价值芯片报废、良率下滑难题。

中图仪器WD4000晶圆测量仪设备从采购到报废，全周期售后服务全程护航。无论是研发升级、批量质检还是现场检测，都能精准匹配你的核心需求。

WD4000无图晶圆厚度量测系统1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量，用于衬底制造、晶圆制造、封装工艺检测、3C电子玻璃屏及精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工领域。

中图仪器WD4000晶圆膜厚测量机非接触+三维微纳形貌一体测量，赋能超精密加工检测。1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量，告别多设备繁琐配合，兼顾高精度与高效率，适配多行业超精密检测需求。

中图仪器WD4000晶圆厚度粗糙度三维形貌测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。

WD4000复杂结构晶圆几何量测系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。