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中图激光共聚焦显微镜

简要描述:中图激光共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测,对大坡度的产品有更好的成像效果,在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。能够清晰地展示微小物体的图像形态细节,显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点,能够有效提高工作效率,更加快捷准确地完成日常任务。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-11
  • 访  问  量:623

详细介绍

品牌中图仪器产地国产
加工定制

在材料生产检测领域中,共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它结合CCD的影像摄取,以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞,再将物镜垂直移动,以类似断层摄影方式,可在短时间(约几秒)内精确量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式,不会破坏样品的表面,不需要在真空环境下测量,也可以用显微镜测量的功能来观测样本,其在严酷的工作环境下,也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,在测量渐变较大的高度时,跟其他方法相比,可以更精确量测物体高度,建立3D立体影像,优势相当明显。


中图激光共聚焦显微镜VT6000自设计之初,便定下了“简单好用"四字方针的目标:

1)结构简单:仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成,控制单元集成在设备主机之内,亦可采用笔记本电脑驱动,实现了“拎着走"的便携式设计;

2)真彩图像:配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像,对细节的展现纤毫毕现;

3)操作便捷:采用全电动化设计,并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换,图像视窗和分析视窗同界面的设计风格,实现了所见即所得的快速检测效果;

4)采用自研的电动鼻轮塔台,并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化,确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。

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产品功能

1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;

2)设备具备自动拼接功能,能够快速实现大区域的拼接缝合测量;

3)设备具备一体化操作的测量与分析软件,预先设置好配置参数再进行测量,软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能,即可快速实现批量测量功能;

4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;

5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;

6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;

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中图激光共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理,结合精密Z向扫描模块、3D建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测,对大坡度的产品有更好的成像效果,在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。能够清晰地展示微小物体的图像形态细节,显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点,能够有效提高工作效率,更加快捷准确地完成日常任务。


技术指标

型号VT6100


行程范围

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
520*380*600mm
仪器重量50kg
测量原理共聚焦光学系统
显微物镜10×;20×;50×;100×
视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm


高度测量

重复性(1σ)12nm
精度± (0.2+L/100) μm
显示分辨率0.5nm


宽度测量

性(1σ)40nm
精度± 2%
显示分辨率1nm
XY位移平台负载10kg
控制方式电动
Z0轴扫描范围10mm
物镜塔台5孔电动
光源白光LED


可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


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