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WD4000无图晶圆几何量测系统

简要描述:WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。可广泛应用于衬底制造 、 晶圆制造 、及封装工艺检测 、3C 电子玻璃 屏及其精密配件、光学加工 、显示面板 、MEMS 器件等超精密加工行业 。可测各类包括从光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物体表面, 从纳米到微米级别工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微观几何轮廓 、曲率等。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-07-08
  • 访  问  量:380

详细介绍

品牌中图仪器产地国产
加工定制

WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW 、WARP 、TIR 、SORI 等参数, 同时生成  Mapping  图; 采用白光干涉测量技术对  Wafer  表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像, 显示 2D  剖面图和 3D  立体彩色视图, 高效分析表面形貌 、粗糙度及相关  3D  参数; 基于白光干涉图的 光谱分析仪, 通过数值七点相移算法计算, 达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度, 实现膜厚测量功能;  红外传感器发出的探测光在 Wafer不同表面反射并形成干涉, 由此计算出两表面间的距离(即厚度), 可 适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度 。该传感器可用于测量不同材料的厚度, 包括碳化硅 、蓝宝石 、氮化镓 、硅等。

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WD4000无图晶圆几何量测系统可广泛应用于衬底制造 、 晶圆制造 、及封装工艺检测 、3C  电子玻璃 屏及其精密配件、光学加工 、显示面板 、MEMS  器件等超精密加工行业 。可测各类包括从光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物体表面, 从纳米到微米级别工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微观几何轮廓 、曲率等, 提供依据 SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT  四大国内外标准共计  300  余种 2D 、3D 参数作为评价标准。


产品优势

1、非接触厚度 、三维维纳形貌一体测量

集成厚度测量模组和三维形貌 、粗糙度测量模组, 使用一台机器便可完成厚度 、TTV 、LTV、

BOW 、 WARP  、粗糙度 、及三维形貌的测量。

2、高精度厚度测量技术

采用高分辨率光谱共焦对射技术对  Wafer 进行高效扫描 。

搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘, 晶圆规格最大可支持至 12 寸 。

采 用  Mapping  跟随技术, 可编程包含多点 、 线 、 面的自动测量 。

3、高精度三维形貌测量技术

采用光学白光干涉技术 、精密  Z  向扫描模块和高精度 3D  重建算法,Z  向分辨率高可到  0. 1nm;

隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声, 获得高测量重复性 。

机器视觉技术检测图像  Mark  点, 虚拟夹具摆正样品, 可对多点形貌进行自动化连续测量 。

4、大行程高速龙门结构平台

大行程龙门结构  (400x400 x75mm), 移动速度  500mm/s。

高精度花岗岩基座和横梁, 整体结构稳定 、 可靠 。

关键运动机构采用高精度直线导轨导引 、AC  伺服直驱电机驱动, 搭配分辨率 0. 1μm   的光栅

系统, 保证设备的高精度 、 高效率 。

5、操作简单 、轻松无忧

集 成  XYZ  三个方向位移调整功能的操纵手柄, 可快速完成载物台平移 、 Z   向聚焦等测量前

准工作。

具备双重防撞设计, 避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况 。

具备电动物镜切换功能, 让观察变得快速和简单 。

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应用场景

1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量

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通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。


2、无图晶圆粗糙度测量

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Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。

恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。


部分技术规格

型号WD4200
厚度和翘曲度测量系统
可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等
测量范围
150μm~2000μm
测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)  、LTV 、BOW、WARP  、平面度、线粗糙度
三维显微形貌测量系统
测量原理白光干涉
测量视场0.96mm×0.96mm
可测样品反射率
0.05%~ 100%
测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数
系统规格
晶圆尺寸4"  、6"  、8"  、 12"
晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台
X/Y/Z工作台行程
400mm/400mm/75mm
工作台负载≤5kg
外形尺寸1500× 1500×2000mm
总重量约 2000kg

如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。

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