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高分辨率共聚焦激光显微镜

简要描述:中图仪器VT6000高分辨率共聚焦激光显微镜以转盘共聚焦光学系统为基础,结合高稳定性结构设计和3D重建算法,共同组成测量系统,可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测,对大坡度的产品有更好的成像效果,在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-03-22
  • 访  问  量:197

详细介绍

品牌中图仪器产地国产
加工定制

中图仪器VT6000高分辨率共聚焦激光显微镜以转盘共聚焦光学系统为基础,结合高稳定性结构设计和3D重建算法,共同组成测量系统,保证仪器的高测量精度。仪器基于光学共轭共焦原理,结合精密纵向扫描,以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像,从而进行分析的精密光学仪器,一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。

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VT6000高分辨率共聚焦激光显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测,对大坡度的产品有更好的成像效果,在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。


功能特点

1、测量模式多样

单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择,适应多种现场应用环境;

2、双重防撞保护功能

Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能,双重保护;

3、分析功能丰富

3D:表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析;

2D:剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。

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应用领域

对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例:

应用应用.jpg


应用场景

1、镭射槽

测量晶圆上激光镭射槽的深度:半导体后道制造中,在将晶圆分割成一片片的小芯片前,需要对晶圆进行横纵方向的切割,为确保减少切割引发的崩边损失,会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽,在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。

应用场景(镭射槽.jpg

2、光伏

在太阳能电池制作工程中,栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力,直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外,太阳能电池制作过程中,制绒作为关键核心工艺,金字塔结构的质量影像减反射焰光效果,是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力,能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。

应用场景(光伏.jpg

3、其他

应用场景4.jpg


产品配置清单

标准配置: 

1)VT6000主机

2)50×物镜

3)XY位移载物台:自动位移台

4)5孔电动物镜转盘

5)品牌计算机

6)操纵手柄

7)中图VT6000共聚焦显微镜软件

8)仪器配件箱

9)单刻线台阶高标准块、超光滑硅标准块

10)产品使用说明书

11)产品合格证、保修卡

可选配置:

1)测量物镜(奥林巴斯):10×、20×、100×

2)载物台:6寸晶圆吸附平台、8寸晶圆吸附平台

3)整机校准证书

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