SuperViewW1白光干涉仪半导体测量仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。

共焦显微镜系统所展现的放大图像细节要高于常规的光学显微镜。VT6000共聚焦激光显微镜技术以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，在相同物镜放大的条件下，所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。

CP200台阶厚度测量仪能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料，是一款超精密接触式微观轮廓测量仪。

SuperViewW系列3d白光干涉仪是以白光干涉技术原理，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，是一款用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的纳米级测量仪器。

SuperViewW1三维白光干涉表面形貌仪以白光干涉技术为原理，可测2D/3D轮廓、粗糙度，300余种特征参数，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

SuperViewW1三维白光干涉仪采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，高精度测量；隔振系统能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性。